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Intel 10nm工艺设计翌年成主力军排头兵 带入游戏本

时间:2020-12-21 09:08:18 来源:w88中文官方网站 作者:小桔子

最快的速度是翌年1月,Intel急需发表号码RocketLake-S的11代英特尔显卡驱动官网酷睿电脑桌面壁纸版。这次真的是下一代iphone14nm的加工技术,翌年Intel的主力军排头兵变成了10nm,生产能力也出乎了14nm的加工技术。改成了最大的主力军排头兵。

目前10nm已经改成市场的主流,14nm会渐渐走出行业。Intel 10nm已经在轻薄本上经历了两代,现在终于准备向上一步来到高性能的游戏本。

首先登场的将是Tiger Lake-H35。也就是热设计功耗35W,最多4核心8线程,购并的Xe架构核显最多96个单元。目前已知型号只有一款酷睿i7-11370H。4核心8线程。基准频率3.3GHz,睿频快马加鞭4.8GHz。

更高等的还有Tiger Lake-H45,热设计功耗为标准的45W,最多8核心16线程,核显则缩减到最多32单元,以保证CPU部分有空间运行在更高频率,但预计要到4月份才会到来。

Intel目前的重大转为了10nmSF加工工艺设计,也就是目前的二代10nm加工工艺设计,SuperFin晶体管图示仪对工艺设计性能提高很大。左不过IceLake用的10nm加工工艺设计使役寿命期限只有14nm的四分之一随从。

对于以后的7nm及5nm工艺设计,Intel翌年初会公布7nm进展,目前仍在美国俄勒冈州立大学,爱尔兰结婚制度的芯片加工准备厂房空间,以便为7/5nm工艺设计的量产做准备。


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